軟性電子前景可期 新興材料群雄並起

作者: 陳來成 / 龍顯盛
2017 年 10 月 30 日
近代電子產品是建立在以矽晶圓材料(Silicon Wafer)為核心的技術,而光電產品則是建立在以玻璃為核心的技術,這兩種材料的物理與化學安定性非常高,矽的熔點為1412℃,無鹼玻璃的應變點(Strain...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

利用FPGA輔助運算器 優化數位錄影監控系統

2005 年 01 月 06 日

利用軟體方式 以I/O型MCU實現RFC功能

2007 年 07 月 27 日

提高連接性能 USB介面安全設計不可不慎

2009 年 05 月 24 日

降低CCM峰值電流 返馳式轉換器解決過功率問題

2013 年 01 月 31 日

融合多台常用測試儀 整合式示波器可快速除錯

2014 年 10 月 19 日

多功能雷達增加測試成本  模組化測試平台滿足需求

2017 年 10 月 19 日
前一篇
固態硬碟市場隨電競熱潮帶動  SSD將成儲存主流技術
下一篇
待機電力創新低 TI發布LLC諧振控制器